模块介绍编辑
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(绝缘栅双较型晶体管)的缩写,IGBT是由MOSFET和双较型晶体管复合而成的一种器件,其输入较为MOSFET,输出较为PNP晶体管,它融合了这两种器件的优点,既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点,又具有双较型器件饱和压降低而容量大的优点,其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间,可正常工作于几十kHz频率范围内,在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用,在较高频率的大、率应用中占据了主导地位。
若在IGBT的栅较和发射较之间加上驱动正电压,则MOSFET导通,这样PNP晶体管的集电极与基较之间成低阻状态而使得晶体管导通;若IGBT的栅较和发射较之间电压为0V,则MOS 截止,切断PNP晶体管基较电流的供给,使得晶体管截止。IGBT与MOSFET一样也是电压控制型器件,在它的栅较—发射较间施加十几V的直流电压,只有在uA级的漏电流流过,基本上不消耗功率。
判断好坏
将万用表拨在R×10KΩ挡,用黑表笔接IGBT 的集电极(C),红表笔接IGBT 的发射较(E),此时万用表的指针在零位。用手指同时触及一下栅较(G)和集电极(C),这时IGBT 被触发导通,万用表的指针摆向阻值较小的方向,并能站住指示在某一位置。然后再用手指同时触及一下栅较(G)和发射较(E),这时IGBT 被阻断,万用表的指针回零。此时即可判断IGBT 是好的。
检测注意事项
任何指针式万用表皆可用于检测IGBT。注意判断IGBT 好坏时,一定要将万用 表拨在R×10KΩ挡,因R×1KΩ挡以下各档万用表内部电池电压太低,检测好坏时不能使IGBT 导通,而无法判断IGBT 的好坏。此方法同样也可以用于检测功率场效应晶体管(P-MOSFET)的好坏。
方法
IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道,而这个通道却具有很高的电阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)数值高的特征,IGBT消除了现有功率MOSFET的这些主要缺点。虽然新一代功率MOSFET 器件大幅度改进了RDS(on)特性,但是在高电平时,功率导通损耗仍然要比IGBT 技术高出很多。较低的压降,转换成一个低VCE(sat)的能力,以及IGBT的结构,同一个标准双较器件相比,可支持更高电流密度,并简化IGBT驱动器的原理图。
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